大家好，我是极客范的本期栏目编辑小友，现在为大家讲解苹果推出自研M1芯片,并发布三款Mac硬件新品问题。
苹果推出自研M1芯片,并发布三款Mac硬件新品问题。昨天，苹果正式召开了今年第二次秋季发布会。后来苹果推出了两款自研芯片M1 Pro和M1 Max，并发布了三款全新的Mac硬件产品，分别是MacBook Pro、AirPods 3和HomePod mini。
苹果的M1 Pro和M1 Max被称为“地面上最强的芯片”。M1 Pro和M1 Max的所有组件都可以通过UMF统一内存架构直接相互访问，并可以根据软件需求直接分配硬件资源，支持高达64GB的统一内存RAM。
据媒体报道，搭载苹果自己的M1芯片、由TSMC制造的新款MacBook Pro将帮助苹果实现股票收益的快速增长，MacBook Pro产品线将比Windows笔记本电脑更加丰富。
新芯片对苹果意义重大，将是苹果芯片的新突破。
本文综合整理自雷科技网易科技上海证券报天玑网。
责任编辑：pj。
昨天，苹果正式召开了今年第二次秋季发布会。后来苹果推出了两款自研芯片M1 Pro和M1 Max，并发布了三款全新的Mac硬件产品，分别是MacBook Pro、AirPods 3和HomePod mini。
苹果的M1 Pro和M1 Max被称为“地面上最强的芯片”。M1 Pro和M1 Max的所有组件都可以通过UMF统一内存架构直接相互访问，并可以根据软件需求直接分配硬件资源，支持高达64GB的统一内存RAM。
据媒体报道，搭载苹果自己的M1芯片、由TSMC制造的新款MacBook Pro将帮助苹果实现股票收益的快速增长，MacBook Pro产品线将比Windows笔记本电脑更加丰富。
新芯片对苹果意义重大，将是苹果芯片的新突破。
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